Die effizienteste Art der Bestückung von Leiterplatten
Eine problemlose und wirtschaftliche Bestückung von Leiterplatten wird mit dieser Technologie durch niedrige Einpress- und hohe Auszugskräfte garantiert. Der Einpresskontakt hat eine größere Diagonale als das Leiterplattenloch. An den verformten Stellen entstehen hohe Anpresskräfte, dadurch eine gasdichte Zone und eine niederohmige elektrische Verbindung. Seit 20 Jahren haben wir Erfahrung im Bereich Einpresstechnik, die wir 2005 nach DIN EN 60352-5 (IEC) zur Serienreife und Freigabe entwickelt haben. So gewährleisten wir höchste Präzision der Prägegesenke und eine µm-genaue Stempelführung der Aktivteile.
- lötfreie Verbindungstechnik
- 20 Jahre Erfahrung im Bereich Einpresstechnik
- Materialstärken: 0,4 mm / 0,6 mm / 0,8 mm / 1,2 mm
- Temperaturbelastungen: - 40°C bis 170 °C möglich
- Höchste Präzision der Prägegesenke
- Geringe Einpresskräfte
- Hohe Auszugskräfte
Anwendungsbereiche
Automotive
- Stromverteiler-Box ECU
- Motorsteuerung
- Abgasrückführung
- Airbag-Steuergerät
- Sensorik
Entwicklungsziele
- Leiterplattenschonend
- Geringe Eindrückkräfte
- Kein Düseneffekt
- Große Elastizität
- Vermeidung von Whiskerbildung
Geometriedesign
- Verschiedene Leiterbahngeometrien realisierbar
- Unterstützung in der Produkt- und Projektentwicklung
- Kurzfristige Fertigung von Prototypenteilen
- Besserer Toleranzausgleich bei umspritzten Baugruppen
- Anpassung der Zone an individuelle Kundenforderungen
NeoPin® Broschüre
